覆铜板
覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL),简称为覆铜板。
覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
覆铜板制造行业是一个朝阳工业,它伴随电子信息、通讯业的发展,具有广阔的发展前景,其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业,特别是与印制电路行业同步发展,不可分割。它的进步与发展,一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。
对此,本人以中国国内第一证券大数据数据资料库信息做如下分析
首先关注印刷线路覆铜板龙头公司如生益科技、金安国纪;
其次关注印刷线路覆铜板主营类公司如景旺电子、生益科技、金安国纪、超声电子、华正新材;
三关注印刷线路覆铜板产业结构一体化公司如金安国纪、华正新材、木林森,生益科技、景旺电子;
四是关注印刷线路产业链一体化公司如生益科技。
五是关注印刷线路覆铜板新希望如公司如生益科技
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